承接各种复杂的研发样板的焊接芯片拆卸CPU拆板
洛阳2024-10-03 07:54:00
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联系人:丁静钰***********
工厂批量承接:
BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字
QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字
QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工
售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。
承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务
联系电话:15220066551